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Die bleifreien Lotpasten der Produktgruppe SOLDER CHEMISTRY BLF sind vollständige neue und zukunftsweisende Entwicklungen, die auf unserer langjährigen Erfahrung in der SMT-Technologie und fundierten Kenntnissen in der Kunststoffchemie beruhen. Diese Spitzenprodukte wurden für die neue Generation der SMD-Technologie entwickelt. Die Lotpasten sind eine homogene Mischung aus Weichlotpulver verbunden mit einem synthetischen, organischen Bindemittel.


Lotpaste bleifrei


Produkt

Besonderheit
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF082
Typ ISO 1.2.3.C
Bleifrei

Neu!
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF082 ist die neueste Weiterentwicklung im Hinblick auf alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen und dem Kundenwunsch nach einer leichter druckbaren und sehr lange klebenden Paste, um die teils tagelangen Stillzeiten zwischen Drucken und Bestücken überbrücken zu können. Dabei soll unserer "Markenzeichen" d.h. minimalste Rückstände auf der PCB, die dicht an der Lötstelle nach dem Löten verbleiben, behalten werden. Die Verwendung von neusten Typen von modifizierten Kunststoffen und Rheologiezusätzen bei der Lotpaste und die daraus resultierende, sehr gute Kombinationsmöglichkeit mit bleifreien Legierungen, sowie die neuesten Erkenntnisse in der SMT haben zu dieser Weiterentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.

Die BLF082 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Lotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der Kl. RE L0 nach DIN EN61190-1-1 oder RMA-Qualifizierung entspricht. Neben den üblichen Vorteilen wie hervorragender Konturenstabilität, keine Lotkugel- oder Spritzerbildung, hoher Temperaturstabilität, langzeitiger Verarbeitbarkeit und exzellenter Standzeit, zeichnen diese Paste folgende Vorteile aus:
  • Exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Tagelange Klebrigkeit!!!
  • Bildet sehr homogene, lunkerfreie Lötstellen!
  • Lötet hervorragend, auch auf leicht korrodierten Oberflächen. (QFN-Form!)
  • Die Rückstände sind absolut halogenfrei. (RE L0 Klassifizierung)
  • Eine nochmals verbesserte Druckqualität, wie bereits gewohnt!
  • Hinterlässt natürlich keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage.
  • Minimalste, kaum sichtbare Rückstände, bei so gut wie keinem Solderballing





Produkt

Besonderheit
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF01
Typ ISO 1.2.3.C RE L0
Bleifrei
SC BLF 01 ist ein Spitzenprodukt der Lötstoffindustrie für die gehobenen Ansprüche in bleifreien SMT-Anwendungen.
Die synthetische Harzbasis garantiert: keine Lötperlen im Allgemeinen und keine Sideballbildung an passiven Bauteilen. Die SC BLF 01 zeichnet eine hervorragende Konturenstabilität aus. Nicht nur bei Raumtemperatur, sondern auch in der Aufheizphase.
Die SC BLF 01 ist nicht nur nach dem Löten absolut halogenfrei, sondern schon frei von allen Halogenverbindungen in der Lotpaste selbst, was höchste S.I.R.-Werte und keine Elektrokorrosion der Lötstellen liefert.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF02
Typ ISO 1.2.2.C RE L1
Bleifrei
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle sog. bleifreie SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Sie bietet eine hervorragende Konturenstabilität, keine Lotkugel- oder Spritzerbildung, eine langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit, sowie hohe Temperaturstabilität.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF03
Typ ISO 1.2.3.C RE L0
Bleifrei
Die SC BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Sie gehört zu den allerbesten "no-clean"- Pastentypen und bietet eine hervorragende Konturenstabilität, keine Lotkugel- oder Spritzerbildung, eine enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit, sowie hoher Temperaturstabilität.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF04
Typ ISO 1.2.2.C RE L1
Bleifrei
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 04 ist als neustes Produkt gezielt für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden. Obwohl dank der Anwendung von modernen chemischen Mitteln wie Kunststoffen und -harzen, Aktivatorensystemen etc. alle unsere bisherigen Lotpasten von Anfang an sehr gut mit den bleifreien Legierungen kombinierbar waren, haben die letzten Erkenntnisse beim "Bleifrei-Löten" zu dieser Neuentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF05
Typ ISO 1.2.3.C RE L0
Bleifrei
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC BLF05 ist die aktuellste, zukunftweisende Kreation, auf dem Gebiet Bleifrei-Löten, speziell für das Löten in der Dampfphase (vapor phase) oder unter Schutzgas konzipiert, mit einem organischen Bindemittel auf Kunststoffbasis, das der RE L0 nach J-STD 004 (F-SW33) entspricht und dadurch zu den allerneuesten extrarückstandsarmen, bleifreien "Stickstoff oder vapor phase"-Lotpasten gehört.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF06
Wasserlöslich, Typ ISO 1.2.3.C RE L0
Bleifrei
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC BLF06 wurde schon in der Entwicklung auf bleifreie Anwendungen ausgerichtet, was dieses hochentwickelte SMT-Produkt besonders auszeichnet. Das Flußmittel ist zudem vor, genauso wie nach dem Löten leicht entfernbar. Sie ist halogenfrei und gehört zu den allerbesten wasserwaschbaren Lotpastentypen.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF08
Typ ISO 1.2.3.C
Bleifrei

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 08 ist eine Weiterentwicklung im Hinblick auf alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen und dem Kundenwunsch nach einer leichter druckbaren und länger "klebrigen" Paste. Insbesondere die Verwendung von modifizierten Kunststoffen und -harzen, Aktivatorensystemen etc. in unseren bisherigen Lotpasten und die daraus resultierende, sehr gute Kombinationsmöglichkeit mit bleifreien Legierungen, sowie die neuesten Erkenntnisse und Erfahrungen beim "Bleifreilöten" haben zu dieser Weiterentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.
Die BLF 08 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Lotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der Kl. RE L0 nach DIN EN61190-1-1 oder RMA-Qualifizierung entspricht.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF082
Typ ISO 1.2.3.C
Bleifrei

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF081 ist eine Weiterentwicklung im Hinblick auf alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen und dem Kundenwunsch nach einer leichter druckbaren und sehr lange klebender Paste, um die langen Stillzeiten zwischen Drucken und Bestücken überbrücken zu können. Dabei soll unserer "Markenzeichen" d.h minimale Rückstände auf PCB, die dicht an der Lötstelle nach dem Löten verbleiben, behalten werden.. Die Verwendung von neusten Typen von modifizierten Kunststoffen und Rheologiezusätzen bei der Lotpaste und die daraus resultierende, sehr gute Kombinationsmöglichkeit mit bleifreien Legierungen, sowie die neuesten Erkenntnisse in der SMT haben zu dieser Weiterentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.
Die BLF081 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Lotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der Kl. RE L0 nach DIN EN61190-1-1 oder RMA-Qualifizierung entspricht.



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