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Lotpasten



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High-Chem auf dem Gebiet der SMT-Lotpasten, das haben alle unsere Produkte gemeinsam.

Bei uns schon seit 20 Jahren: Keine Lagerung im Kühlschrank erforderlich!

Unsere No Clean Pasten der Produktgruppen SC126 bis SC170 sind aus genauer Beachtung der hohen Anforderungen unserer Kunden entstanden. Unsere langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, zusammen mit der sorgfältigen und strengen Beachtung von DIN-, SC-, IPC- und MIL-Normen, führten zu hervorragend an den jeweiligen Einsatzzweck angepassten Produkten.

Lotpasten


Produkt

Besonderheit
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 126
Typ ISO 1.2.2.C
Für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 127
Typ ISO 1.2.2.C
Die neuste Entwicklung in der Hi-Tech-Produktlinie für alle SMT-Anwendungen.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC150
Typ ISO 1.2.3.C
Speziell für das Löten in der Dampfphase (vapor phase) und unter Schutzgas konzipiert.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC170
Typ ISO 1.2.3.C; RE L0
Absolut halogenfrei, für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet.




Die Lotpasten der Produktgruppe SOLDER CHEMISTRY SC180 sind vollständige neue und zukunftsweisende Entwicklungen, die auf unserer langjährigen Erfahrung in der SMT-Technologie und fundierten Kenntnissen in der Kunststoffchemie beruhen. Diese Spitzenprodukte wurden für die neue Generation der SMD-Technologie entwickelt. Die Lotpasten sind eine homogene Mischung aus Weichlotpulver verbunden mit einem synthetischen, organischen Bindemittel. Absolut halogenfrei bedeutet hier nicht nur nach dem Reflow, sondern schon frei von allen Halogenen in der Lotpaste.
Lotpasten


Produkt

Besonderheit
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC180
Typ ISO 1.2.3.C; RE L0
Hervorragenden Konturenstabilität, absolut keine Lotkugel- oder Spritzerbildung, langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit sowie hoher Temperaturstabiltät. In allen geschlossenen Rakelsystemen, wie Proflow , Rheomatic Pumphead und Crossflow bestens anwendbar. Auch für "ultra super fine-pitch" Anwendungen bestens geeignet.




Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 111 ist ein hochentwickeltes SMT-Produkt, dessen Flußmittel vor und nach dem Löten leicht entfernbar ist. Ihrer Entwicklung liegen die hohen Anforderungen der Kunden auf dem Gebiet Hybrid-Schaltungen und SMT, insbesondere im HF-Bereich, als auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Die Lotpaste ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem Weichlotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf wasserlöslicher Harzbasis, das der RE L0 nach J-STD 004 entspricht. Sie ist halogenfrei und gehört zu den allerbesten wasserwaschbaren Lotpastentypen.
Lotpasten


Produkt

Besonderheit
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC111
Wasserlöslich, Typ ISO 1.2.3.C; RE L0
Wasserlöslich und halogenfrei. Gehört zu den allerbesten wasserwaschbaren Lotpastentypen. Flussmittel vor und nach dem Löten leicht mit Wasser entfernbar. Für Hybrid- und SMT-Schaltungen insbesondere im HF-Bereich.



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