Fachbegriffe - leicht und verständlich auf den Punkt erklärt.
2D
Zweidimensional, z.B. bei einer Lotpastenkontrolle.
3D
Dreidimensional, z.B. bei einer Lotstelleninspektion.
Absprung
Distanz zwischen Leiterplattenoberseite und Schablonenunterseite, die durch den Rakeldruck überbrückt werden muss.
Aktivität
Zusammenfassung der chemischen Verbindungen zur Herstellung der Benetzung.
Auslösegeschwindigkeit
Geschwindigkeit mit der die Schablone von der Leiterplatte nach dem Druckprozess getrennt wird.
Benetzung
Verbindungsfähigkeit des Lotes bedingt durch das Flussmittel.
Dampfphasenlötverfahren
Die Wärmezufuhr zu den Lötpunkten auf der PCB erfolgt durch die Phasenumwandlung auf der relativ kühlen Oberfläche der PCB, Lotpaste und Bauteilen. Dabei wird der gesättigte Dampf zu einer hochsiedenden Flüssigkeit.
Dispenser
Automatischer Lotpastenförderer. A: für die Lotpastenzuführung auf der Schablone B: um einzelne Dots auf die Leiterplatte aufzubringen C: um Lotpastenlinienprints durchzuführen (um z.B. HF-Rahmen aufzulöten)
Downstop
Maximaler Weg, den der Rakel die Schablone durchdrücken darf.
Drucker
Gerät zum Aufbringen der Paste oder des Klebers auf die Leiterplatte.
Druckgeschwindigkeit
Geschwindigkeit des Rakels beim Druckprozess (soll bei älteren RMA Pasten 20-45 mm/s, bei neueren No Clean Pasten 60-200 mm/s betragen).
Druckzyklus
Gesamter Ablauf zum Bedrucken einer Leiterplatte.
Finepitch
Beginnt bei einem Raster von 0,5 mm.
Fluten
Vorgang in dem das Produkt vor dem Druck auf dem Sieb flächig verteilt wird. Wird im Farbdruckverfahren angewandt.
Kneten
Beschleunigter Druck, der mehrmals durchgeführt wird, um die Lotpaste geschmeidig zu machen.
Kontaktdruck
Die Schablone liegt parallel auf der Leiterplatte.
Konvektion
Reflowprozess bei dem die Energieübertragung (Wärmeübertr.) durch Gas bzw. Luft erfolgt.
Kühlzone
Zone im Reflowofen zum Abkühlen der Baugruppe nach dem Umschmelzen des Lotes.
Leiterplatte
Basisplatte einer elektronischen Baugruppe, die durch Metalleinlagen, die elektrische Verbindung zwischen den einzelnen Bauteilen herstellt.
Leiterplattenparameter
Parameter nach denen eine Leiterplatte spezifiziert wird.
Lot
Metall zur Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte.
Lotpaste
Gemisch aus pulverisiertem Lot und Flussmittel.
Lötstopplack
Endschicht auf der Leiterplatte zur Vermeidung von Lotbrücken.
Nassschichtdicke
Schichtstärke der gedruckten Lotpaste, in Abhängigkeit von der Schablonenstärke, Rakeldruck und der Lotpaste.
Peak
Temperaturkurve über dem Schmelzbereich des Lotes. Soll so kurz wie möglich sein.
Pitchabstand
Abstand von der Mitte eines Pads zur Mitte des nächsten Pads.
Organische Reste, die nach dem Lötprozess auf der Leiterplatte verbleiben.
Sattelprofil
Temperaturprofil in dem die gesamte Leiterplatte auf eine Temperatur gebracht wird, bevor der Schmelzpunkt des Lotes erreicht wird.
Schablone, galvanisch aufgebaut
Nickelschablone, die im galvanischen Aufbauprozess hergestellt wird. Für sehr dünne Schablonen geeignet. Hohe Kosten, beste Konturenschärfe.
Schablone, geätzt
Metallschablone, die im chem. Ätzverfahren hergestellt wurde. Für Standardapplikationen geeignet (>0,5 pitch).
Schablone, gelästert
Metallschablone, die mit Hilfe eines Lasers hergestellt wurde. Qualitätsentscheidend ist der Nachbehandlungsprozess.
Schablonendruck
Methode zum Aufbringen der Lotpaste.
Schablonenöffnungen
Öffnungen in der Schablone, durch die die Lotpaste durchgedrückt wird.
Schablonenreiniger
Medium zum Reinigen der Schablone. Unterschieden wird zwischen der Endreinigung und dem Reinigen während des Druckprozesses.
Schablonenstärke
Dicke der Schablone, zuständig für die Höhe der gedruckten Lotpaste. Wird in Abhängigkeit des zu bedruckten Layouts ausgewählt.
Sideball
Lotperle, die bei passiven 2-poligen Bauteilen an der nichtmetallischen Seite, nach dem Lötprozeß, entsteht.
Siebdruck
Anstelle einer Schablone wird ein beschichtetes Sieb verwendet. Verfahren zum Aufbringen von, z.B. Lötstopplack.
Smema-Schnittstelle
Elektrische Schnittstelle zur Kommunikation zwischen den einzelnen Geräten einer Produktionslinie.
Snap off
Siehe Absprung.
Solder balling
Lotpartikel, die aufgrund ihres Oxidgehaltes nicht mit dem Mutterlot verschmelzen und als kleine Lotperlen auf der Leiterplatte liegenbleiben.
Tackyness
Klebefähigkeit der Lotpaste.
Temperaturprofil
Temperaturverlauf im Reflowprozess.
Trenngeschwindigkeit
Bezeichnet Zeitwerte zwischen dem Abheben der Schablone von der Leiterplattenoberfläche und dem Erreichen einer Höhe (im Bezug auf Schablonenunterseite!) über dem höchstem Pastendepot.
