Die bleifreien Lotpasten der Produktgruppe Solder Chemistry sind vollständig neue und zukunftsweisende Entwicklungen, die auf unserer langjährigen Erfahrungen in der SMT-Technologie und fundierten Kenntnissen in der Kunststoffchemie beruhen.
Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF01
Typ ISO 1.2.3.C
Garantiert keine Lot- oder Seitenperlen. Die ultimative Lösung für Pin-in-Paste Verfahren ohne Lot- oder Flussmittelspritzer.
SC BLF061 wurde bereits während seiner Entwicklung auf bleifreie Anwendungen ausgerichtet. Das zeichnet dieses hochentwickelte SMT-Produkt besonders aus.
Unser Top-Produkt. Geschaffen für exzellente Lötergebnisse unter allen denkbaren Umständen. Keine Lunker, keine Lötperlen und eine extrem lange Klebezeit.
